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划片硅片切割技术主要包括哪些

来源: 国产划片机 宣布时间:2024-04-13

国产划片机厂家专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂、金属等硬脆质料的精密磨划加工 ,划片硅片切割技术主要包括以下几个方面:


1. 内圆切割与多丝切割的比照:内圆切割是古板的切割方法 ,而多丝切割则是一种先进的切割技术 ,逐渐取代了内圆切割成为目前硅片切片加工的主要方法。多丝切割具有切割速度快、切割效率高、刀损较少等优点。


2. 切割工艺流程:硅片切割的工艺流程一般包括晶体生长、切断、外径滚磨、平边、切片、倒角、研磨、腐化、抛光、清洗和包装等阶段。随着光伏发电和半导体行业的迅速生长 ,对硅片加工的要求也越来越高 ,需要具有极高的平面度精度和极小的外貌粗糙度。


3. 多丝切割的生长趋势:多丝切割作为一种先进的切割技术 ,目前已经被少数著名制造厂商掌握 ,并推出了相应的多丝切割机床产品 ,尤其是大尺寸的切割设备。在原质料加工产能受限的情况下 ,多丝切割面临一些挑战 ,如刀损较大、切屑粒微小等问题。

划片硅片切割技术主要包括哪些

4. 硅片切割的重要性:硅片切割作为电子工业主要原质料的生产要害技术 ,直接影响整个工业链的后续生产。在电子工业中 ,硅片的需求主要体现在太阳能光伏发电和集成电路等半导体工业上。随着全球能源结构的调解和环保意识的增强 ,充分利用太阳能的绿色能源受到重视 ,太阳能电池多晶硅的需求量也在不绝增加。


5. 硅片切割技术的挑战:硅片切割技术面临一些技术挑战 ,如硅质料的脆、硬特性导致加工难度较大 ,加工精度不易包管;硅片趋向大直径化 ,增加了加工中的翘曲变形等问题。同时 ,厚度增大和芯片厚度减薄也带来了质料磨削量大、效率下降的问题。


综上所述 ,硅片切割技术主要包括内圆切割与多丝切割的比照、切割工艺流程、多丝切割的生长趋势、硅片切割的重要性以及面临的技术挑战等方面。关于电子工业的生长和太阳能光伏发电等领域的应用 ,硅片切割技术的研究和生长具有重要意义。

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